氧化鋯燒結專用齒科小型升降爐
一、產品概述
氧化鋯燒結專用齒科小型升降爐是專為牙科修復體（牙冠、牙橋、嵌體等）制造而設計的高精度熱處理設備。采用垂直升降式爐門結構和特殊溫場設計，專門用于氧化鋯陶瓷材料的高溫燒結，確保修復體達到理想的機械強度、生物相容性和美學半透明效果。
二、核心設計特點
1. 升降式爐體結構
垂直升降爐門：爐膛底部或頂部采用液壓或電動升降機構，實現平穩開合
優勢：
避免傳統側開爐門的熱氣流擾動，提高溫場穩定性
便于氧化鋯坯體（通常放置于專用燒結盤）的放置與取出
減少爐口熱量散失，節能效果顯著
爐膛內部清潔，不易積聚雜質
2. 專用溫場系統
加熱元件：采用優質硅鉬棒（MoSi?）或高穩定性電阻絲，確保長期高溫穩定性
溫場設計：多層保溫結構，特殊設計的發熱體排布，確保爐膛內±2-3°C的極高均勻性
這對于氧化鋯修復體的均勻收縮、避免變形、獲得一致的顏色和透明度至關重要
快速升降溫：優化的爐膛結構與強制冷卻系統，支持較快的燒結周期（通常全程4-8小時）
3. 專用氧化鋯燒結程序
預存多種燒結曲線：針對市面上主流品牌的氧化鋯瓷塊（如3M Lava、澤康、愛爾創、琥珀等）預置優化的燒結程序
多段精密控溫：尤其注重400-600°C的排膠階段和1400-1550°C的最終燒結階段的精確控制
真空/氣氛選項：部分高端型號可在燒結過程中引入部分真空或特定氣氛，以優化氧化鋯的致密度和顏色
三、典型技術參數
| 項目 | 參數說明 |
|---|---|
| 型號示例 | GWDL-SL |
| 最高溫度 | 1500°C - 1600°C（滿足所有牙科氧化鋯燒結要求） |
| 常用燒結溫度 | 1450°C - 1550°C |
| 爐膛有效容積 | 小型化設計，通常為 2-10升 例如：Φ150×200mm，可同時燒結多個牙冠 |
| 溫場均勻性 | ±2°C 至 ±5°C（關鍵指標，優于通用工業爐） |
| 控溫精度 | ±1°C |
| 升溫速率 | 可編程，范圍廣（如0.1°C/min 至 30°C/min），支持快速燒結程序 |
| 控制系統 | 彩色觸摸屏，內置數十種氧化鋯材料燒結曲線，支持用戶自定義 |
| 數據記錄 | 內置存儲器記錄每次燒結的溫度曲線，可U盤導出，滿足醫療產品追溯要求 |
| 電源 | 單相220V / 50-60Hz，功率3-8KW，適應診所/技工所用電環境 |
| 外觀與尺寸 | 緊湊設計，不銹鋼或噴塑外殼，易于清潔，適合牙科技工室環境 |
四、產品核心優勢（針對齒科應用）
專材專用，效果卓越
燒結后的氧化鋯修復體強度高（>1000MPa）、半透明度佳、色澤逼真，與天然牙匹配度極高。
精確的收縮率控制（氧化鋯燒結線性收縮約20-25%），確保修復體尺寸精準。
智能化與易用性
“一鍵式”操作：選擇瓷塊品牌和類型后自動運行，降低對操作人員的技術要求。
故障自診斷與安全保護：門未關緊、超溫、熱電偶失效等多重保護。
高效與經濟性
小型化設計，節省寶貴的技工室空間。
快速燒結程序可縮短加工周期，提高產能。
能耗遠低于大型工業爐，運行成本低。
五、標準工作流程（以燒結一顆氧化鋯牙冠為例）
準備：將CAD/CAM切削好的氧化鋯坯體（綠色或預燒結狀態）置于專用耐火燒架上。
入爐：啟動升降機構打開爐門，放入燒架。
選擇程序：在觸摸屏上選擇對應瓷塊品牌的燒結程序。
自動運行：
第一階段（排膠與預熱）：緩慢升溫至600°C左右，徹底去除加工過程中的殘留有機物。
第二階段（燒結）：按預設速率升至目標溫度（如1530°C），并保溫一定時間，使材料完全致密化。
第三階段（冷卻）：程序控制緩慢冷卻至安全溫度，避免因急冷產生開裂。
完成：爐溫降至80°C以下后，取出已具有最終強度、顏色和半透明度的氧化鋯牙冠，進行后續上釉或拋光。
六、應用場景
牙科技工所：制作各類氧化鋯全瓷修復體（單冠、橋、貼面、嵌體）。
口腔診所（具備技工室）：實現“椅旁”快速修復，當日完成戴牙。
牙科材料研發與教學機構：用于新型齒科陶瓷材料的研發與測試。
總結
氧化鋯燒結專用齒科小型升降爐是數字化牙科修復鏈條中的關鍵制程設備。它不再是通用加熱工具，而是深度融合了材料科學、精密溫控與臨床需求的專用解決方案。其升降式設計、卓越的溫場均勻性以及預置的智能燒結程序，共同確保了每一顆氧化鋯修復體都能達到預期的美學效果和長期使用的可靠性，是現代數字化牙科不可或缺的核心設備之一。
